[发明专利]扁司轴套的激光修复工艺

摘要

一种扁司轴套的激光修复工艺，其步骤包括：1）将待修复的扁司轴套清洗、探伤，上加工中心找正测量尺寸，去除表面1mm疲劳层，根据图纸确定磨损部位及磨损量并记录；2）预热所述扁司轴套至180‑200℃以去除油气、水汽，用双托轮托夹所述扁司轴套，采用合金粉激光修复所述磨损部位，所采用的合金粉末的组分及重量百分比含量是C：0.7‑0.95%，Cr：23‑25%，Fe：2‑3%，B：0.6‑0.8%，Si：0.9‑1.3%，Mn：0.08‑0.5%，W：4‑7%，Ni：8‑10%，其余为Co；3）修复完成后对扁司轴套表面进行石棉保温，并缓冷至室温，然后检验尺寸并进行探伤、入库。本发明的扁司轴套的激光修复工艺根据不同扁司轴套的材质，基体硬度、强度要求配制相应的合金粉末，熔覆层厚度可以达到15mm不开裂、无气孔等堆焊缺陷。

主权项

1.一种扁司轴套的激光修复工艺，其特征在于：该激光修复工艺的步骤包括：1）将待修复的扁司轴套清洗、探伤，上加工中心找正测量尺寸，去除表面1mm疲劳层，根据图纸确定磨损部位及磨损量并记录；2）预热所述扁司轴套至180‑200℃以去除油气、水汽，用双托轮托夹所述扁司轴套，采用合金粉激光修复所述磨损部位，所采用的合金粉末的组分及重量百分比含量是C：0.7‑0.95%，Cr：23‑25%，Fe：2‑3%，B：0.6‑0.8%，Si：0.9‑1.3%，Mn：0.08‑0.5%，W：4‑7%，Ni：8‑10%，其余为Co；采用预置送粉的方式，以快速横流二氧化碳激光器为光源对扁司轴套进行连续搭接扫描，激光修复的参数：激光功率为1700W至2100W，标高为145mm至150mm，光斑尺寸为12mm×1.5mm或15mm×1.5mm，扫描速度为110mm/min至130mm/min，搭接量为6.5mm，送粉量为10g/min至15g/min；3）修复完成后对扁司轴套表面进行石棉保温，并缓冷至室温，然后检验尺寸并进行探伤、入库；所述二氧化碳激光器的激光镜头采用单片式积分镜，该单片式积分镜焦距为150mm，适于修复到直径200mm，深1200mm的内孔空间。