[发明专利]马达驱动压缩机无效
申请号: | 201410818053.4 | 申请日: | 2014-12-24 |
公开(公告)号: | CN104747400A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 森昌吾;音部优里;西槙介 | 申请(专利权)人: | 株式会社丰田自动织机 |
主分类号: | F04B17/03 | 分类号: | F04B17/03;H02M7/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周晨 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种包括半导体装置的马达驱动压缩机,所述马达驱动压缩机包括压缩机构、马达、壳体、壁、电子部件和树脂构件。马达驱动压缩机构。壳体内容纳有压缩机构和马达。壁从壳体的外表面延伸以包围所述外表面的一部分并具有一开口端部,并且与壳体的外表面协作以形成一外壳。电子部件容纳在外壳中并包括半导体模块,所述半导体模块包括连接到壳体的外表面的电路板和安装到电路板的半导体元件。树脂构件将整个电子部件密封在外壳中。 | ||
搜索关键词: | 马达 驱动 压缩机 | ||
【主权项】:
一种包括半导体装置的马达驱动压缩机(10),包括:压缩机构(12);驱动压缩机构(12)的马达(13);壳体(11),所述壳体中容纳有压缩机构(12)和马达(13),其特征在于,马达驱动压缩机(10)进一步包括壁(17),所述壁从壳体(11)的外表面延伸以包围所述外表面的一部分并具有一开口端部,所述壁(17)与壳体(11)的外表面协作以形成一外壳(26),容纳在外壳(26)中并包括半导体模块(20)的电子部件(19),所述半导体模块(20)包括连接到壳体(11)的外表面的电路板(22)和安装到电路板(22)的半导体元件(21),以及树脂构件(27),所述树脂构件将整个电子部件(19)密封在外壳(26)中。
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