[发明专利]基于PLC的X光厚度检测与折弯速度调节的折弯机

摘要

本发明涉及一种基于PLC的X光厚度检测与折弯速度调节的折弯机，包括装置于机架上的驱动电机、夹持固定座及控制驱动电机的主机，驱动电机的电机轴上安装折弯轴，夹持固定座上装置被加工件，还包括借助第一支架安装于机架上的X光厚度检测器、装置于夹持固定座的第一压力传感器及第二压力传感器、检测反馈装置，检测反馈装置包括借助第二支架装置于夹持固定座上的超声波裂纹检测器。本发明还提供了采用上述折弯机的折弯加工方法。本发明通过PLC控制分段加工,通过定位检测，避免折偏或空折现象，提高加工的可靠性；以最合适的扭矩对被加工件折弯，避免了扭矩过大或过小对被加工件的影响，减少折弯裂纹，提高加工质量。

主权项

一种基于PLC的X光厚度检测与折弯速度调节的折弯机，包括装置于机架(1)上的驱动电机(3)、夹持固定座(2)及控制驱动电机(3)的PLC主机(4)，驱动电机(3)的电机轴上安装折弯轴(6)，夹持固定座(2)上装置被加工件(5)，其特征在于：其还包括借助第一支架(7)安装于所述机架(1)上的X光厚度检测器(8)、装置于所述夹持固定座(2)的夹持槽侧面的第一压力传感器(13)及装置于夹持槽的底面的第二压力传感器(14)、检测反馈装置及与所述PLC主机(4)连接的控制器(10)，所述检测反馈装置包括借助第二支架(12)装置于所述夹持固定座(2)上的超声波裂纹检测器(11)；所述X光厚度检测器(8)、超声波裂纹检测器(11)、第一压力传感器(13)及第二压力传感器(14)分别通过DSP数据处理模块(9)与PLC主机(4)连接。