[发明专利]一种非等距排布的热电模块有效
| 申请号： | 201410816682.3 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104681708B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 阮炜;杨梅;吴永庆 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏;方琦 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非等距排布的热电模块，包括上下基板、位于上下基板之间的热电组件以及导流片，上基板包括排布热电组件的上组件区，下基板包括排布热电组件的下组件区和导线引出区，上组件区和下组件区内的各半导体元件呈非等距排布，本发明热电模块的半导体元件采用非等距排布设计，可根据需要在具有较大高温工作形变区域或具有较大焊接剪切应力区域提高致冷容量，提升该区域吸收热应力能力，消除形变，延长相应部件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等距 排布 热电 模块 | ||
【主权项】：
1.一种非等距排布的热电模块，包括上基板(1)和下基板(2)、位于上下基板之间的由P型半导体元件和N型半导体元件组成的热电组件(3)以及与半导体元件焊接且固设于基板内侧表面的导流片(4)，所述半导体元件相互串联形成单回路工作电路，其特征在于：所述上基板和下基板均呈长方形且下基板面积大于上基板面积，上基板包括排布热电组件的上组件区(11)，下基板包括排布热电组件的下组件区(21)和导线引出区(22)，所述上组件区与下组件区对应，上组件区和下组件区内的各半导体元件呈非等距排布，位于所述上组件区内并沿上基板长度方向排布的半导体元件，其横向间距以上基板表面中线为基线向左右端部逐次递增，其纵向间距以上基板下边缘向上逐次递增，上组件区半导体元件排布呈下部密集上部稀疏及中部密集两侧稀疏的结构，位于所述下组件区内并沿下基板长度方向排布的半导体元件，其横向间距以下基板表面中线为基线向左右端部逐次递增，其纵向间距以下基板下边缘向上逐次递增，下组件区半导体元件排布呈下部密集上部稀疏及中部密集两侧稀疏的结构。
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