[发明专利]高精度的电子插件无效
| 申请号： | 201410801210.0 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104485539A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 林蔡月琴 | 申请（专利权）人： | 永新电子常熟有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 袁红红 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高精度的电子插件，所述的高精度的电子插件包括最上层的热塑材料层、中间层的高分子化合物层和最下层的合金材料层组合而成，所述热塑材料层为聚醚酰亚胺，所述高分子化合物层为氟硅橡胶，所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-34%，所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的30%-31%，所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-40%。本发明提供一种高精度的电子插件，具有耐电弧性好、精度高和尺寸稳定性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 电子 插件 | ||
【主权项】：
一种高精度的电子插件，其特征在于：所述的高精度的电子插件包括最上层的热塑材料层、中间层的高分子化合物层和最下层的合金材料层组合而成，所述热塑材料层为聚醚酰亚胺，所述高分子化合物层为氟硅橡胶，所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的32%‑34%，所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的30%‑31%，所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的32%‑40%。
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