[发明专利]一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法

摘要

本发明公开了一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法，包括：双面研磨机、芯片、蜡和载具，其中，所述双面研磨机包括：机体、悬吊机构、浆料集液环、盘面组、内部齿轮、减速机和控制面板，所述蜡设于两芯片之间，所述芯片设于载具上，所述悬吊机构设于机体的横梁上，所述浆料集液环设于悬吊机构的下方，所述盘面组设于悬吊机构的底部，所述内部齿轮和减速机设于机体的下方，所述控制面板设于机体的右侧。本发明中所用的载具上有30个置放芯片的位置，让其实现了批量生产，节省时间的同时，提高了机台的工作效率，减少了机台的使用数量，也能够有效的避免芯片被盘面碰撞，进而提高产品成品率，同时也减少了企业对原材料的成本投入。

主权项

一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，其特征在于：包括：双面研磨机（1）、芯片（2）、蜡（3）和载具（4），其中，所述双面研磨机（1）包括：机体（5）、悬吊机构（6）、浆料集液环（7）、盘面组（8）、内部齿轮（9）、减速机（10）和控制面板（11），所述蜡（3）设于两芯片（2）之间，所述芯片（2）设于载具（4）上，所述悬吊机构（6）设于机体（5）的横梁上，所述浆料集液环（7）设于悬吊机构（6）的下方，所述盘面组（8）设于悬吊机构（6）的底部，所述内部齿轮（9）和减速机（10）设于机体（5）的下方，所述控制面板（11）设于机体（5）的右侧。