[发明专利]切割系统有效

专利信息
申请号: 201410791172.5 申请日: 2014-12-18
公开(公告)号: CN105750737B 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 刘云;辛立明;胡绿海;张丹丹;鲁异 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司;泰连公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 孙纪泉
地址: 200233 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种切割系统,包括移动机构;激光头,安装在所述移动机构上;支撑台,用于支撑待切割的料板;和固定装置,用于将待切割的料板固定在所述支撑台上。其中,所述固定装置包括一个按压板,在所述按压板上形成有一排齿状部件,相邻两个齿状部件之间限定一个齿槽;并且在用激光头切割工件时,所述一排齿状部件将所述料板牢固地按压在所述支撑台上,并且所述移动机构驱动所述激光头沿所述齿槽的边缘移动,从而在所述料板上一次性地切割出与所述一排齿状部件相对应的一排工件。在本发明中,采用激光一次性地切割出多个工件,因此,切割效率高,并且切割出的工件的边缘平滑,品质好。
搜索关键词: 切割 系统
【主权项】:
一种切割系统,包括:移动机构(100);激光头(200),安装在所述移动机构(100)上;支撑台(300),用于支撑待切割的料板(500);和固定装置(400),用于将待切割的料板(500)固定在所述支撑台(300)上,其特征在于:所述固定装置(400)包括一个按压板(410),在所述按压板(410)上形成有一排齿状部件(412),相邻两个齿状部件(412)之间限定一个齿槽(401);并且在用激光头(200)切割工件(500)时,所述一排齿状部件(412)将所述料板(500)牢固地按压在所述支撑台(300)上,并且所述移动机构(100)驱动所述激光头(200)沿所述齿槽(401)的边缘移动,从而在所述料板(500)上一次性地切割出与所述一排齿状部件(412)相对应的一排工件(510)。
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