[发明专利]一种带有小孔厚板零件的焊接装置及焊接方法有效
| 申请号： | 201410786018.9 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104646845A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李双燕;徐超;张茂龙 | 申请（专利权）人： | 上海核电装备焊接及检测工程技术研究中心（筹）;上海电气核电设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 201306 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有小孔厚板零件的焊接装置，用于焊接隔板与封头，并可使得在隔板与封头之间孔口的半径为R1，其中，在隔板与封头之间设有一隔板开口，且该隔板开口位于隔板上；该装置包含一棒材，其穿设在隔板开口中；棒材设有弧形开口，弧形开口的开设方向朝向封头，且所述弧形开口的半径为R1。棒材的材料与隔板的材料相同。本发明增加了一个零件，先将棒材与封头焊接，然后隔板再与棒材和封头焊接，本发明简单易操作，焊接过程中使小孔尺寸得到了保护，且保证焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 小孔 厚板 零件 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种带有小孔厚板零件的焊接装置，用于焊接隔板（1）与封头（2），并可使得所述的隔板（1）与封头（2）之间孔口的半径为R1，其特征在于，在所述的隔板（1）与封头之间设有一隔板开口，且所述的隔板开口位于隔板上；该装置包含一棒材（3），其穿设在隔板开口中；所述的棒材（3）设有弧形开口（31），所述弧形开口（31）的开设方向朝向封头，且所述弧形开口（31）的半径为R1。
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