[发明专利]一种双极化缝隙耦合天线

摘要

本发明公开了一种双极化缝隙耦合天线，包括馈电网络和辐射贴片，馈电网络包括基板，基板下表面全部覆铜，称为第一覆铜区域，基板上表面包括第二覆铜区域和两个相互独立且结构相同的矩形区域，每个矩形区域包括上边、底边和两个侧边，上边上和两个侧边上设置有均匀排列的沉铜过孔，所有的沉铜过孔围起来的区域内设置有缝隙区域和馈电端，缝隙区域靠近基板的中心，缝隙区域位于辐射贴片在基板上的正投影区域内，馈电端靠近底边，矩形区域内馈电端以下部分为空白区域，其优点为馈电网络的背部全部为接地面金属，馈电微带线在馈电网络的上表面，因此馈电网络不会向其背面辐射，不会影响前后比，也不会受天线安装环境的影响。

主权项

一种双极化缝隙耦合天线，其特征在于包括馈电网络和辐射贴片，辐射贴片位于馈电网络的上部，所述的馈电网络包括PCB基板，所述的PCB基板下表面全部覆铜，称为第一覆铜区域，所述的PCB基板上表面包括第二覆铜区域和两个相互独立且结构相同的矩形区域，每个矩形区域包括上边、底边和两个侧边，上边上和两个侧边上设置有均匀排列的沉铜过孔，所有的沉铜过孔围起来的区域内设置有缝隙区域和馈电端，缝隙区域靠近PCB基板的中心，缝隙区域位于辐射贴片在PCB基板上的正投影区域内，馈电端靠近底边，矩形区域内馈电端以下部分为空白区域；馈电端包括微带线和微带渐近线，微带渐近线位于微带线的两侧，微带线为设置在基板上的长方形覆铜带，微带渐近线一端连接于微带线的末端，微带渐近线另一端截止于侧边上其中一个沉铜过孔的边缘；所述的微带渐近线呈倾斜状，微带渐近线由微带线的末端向馈电网络的中心方向倾斜；所述的空白区域由底边、微带线、微带渐近线和两个侧边围成；所述的两个矩形区域相邻设置在PCB基板上表面；辐射贴片为金属片或其中一面覆铜的PCB板；所述的沉铜过孔为内部具有通孔的铜质圆柱，所述的铜质圆柱的下端与第一覆铜区域连接，所述的铜质圆柱的上端与第二覆铜区域连接；馈电网络与辐射贴片相距0.01mm～10cm。