[发明专利]插接式地板在审
| 申请号： | 201410768969.3 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN105735609A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 陈达祥 | 申请（专利权）人： | 上海骏雄木业有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201100 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种插接式地板，其包括矩形状地板本体，地板本体水平方向两侧分别延伸有凸榫结构，第一凸榫的底面与地板本体的底面平齐，第二凸榫的顶面与地板本体的顶面平齐，于第一凸榫的顶面成型有凹槽，于第二凸榫的底面成型有与凹槽相吻合的凸柱，有益效果是：拼接时直接将凸柱接入凹槽内即完成卡固，与榫连接结构的地板相比，拼装更加便捷，同时凹槽与凸柱的截面为相吻合的燕尾状与梯形状，地板连接后水平方向的位移被限制，地板的稳定性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 插接 地板 | ||
【主权项】：
插接式地板，其包括矩形状地板本体(1)，其特征在于，所述地板本体(1)水平方向两侧分别延伸有凸榫结构，所述第一凸榫(11)的底面与地板本体(1)的底面平齐，所述第二凸榫(12)的顶面与地板本体(1)的顶面平齐，于第一凸榫(11)的顶面成型有凹槽(111)，于第二凸榫(12)的底面成型有与凹槽(111)相吻合的凸柱(121)。
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