[发明专利]半模磁可调基片集成波导天线在审
申请号: | 201410768947.7 | 申请日: | 2014-12-12 |
公开(公告)号: | CN104466418A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 楼群;蒲殷;伍瑞新 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01Q13/22 | 分类号: | H01Q13/22;H01Q1/38 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 210093 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种半模磁可调基片集成波导天线,包括微波介质板、铁氧体条、馈电高频电连接器SMA接头,所述微波介质板上下两面覆铜,在微波介质板上沿一长边两宽边分别设有一排金属通孔,在紧靠长边金属通孔内侧的位置,设一矩形槽,所述铁氧体条填入矩形槽内,所述矩形槽上覆有锡箔;在微波介质板上设一通孔,以通孔为中心,腐蚀半径为R的圆内的铜,所述馈电高频电连接器SMA接头插入通孔中并与腐蚀铜的圆边缘焊接连接。本发明相比传统电调节方式,无需大量的外加电路,天线易调节、易移动;基于半模基片集成波导技术,相比一般谐振缝隙天线剖面低、易于集成且体积尺寸小。 | ||
搜索关键词: | 半模磁 可调 集成 波导 天线 | ||
【主权项】:
一种半模磁可调基片集成波导天线,包括微波介质板(1)、铁氧体条(2)、馈电高频电连接器SMA接头(3),所述微波介质板(1)上下两面覆铜,在微波介质板(1)上沿一长边两宽边分别设有一排金属通孔(5),在紧靠长边金属通孔内侧的位置,设一矩形槽(4),所述铁氧体条(2)填入矩形槽(4)内,所述矩形槽(4)上覆有锡箔;在微波介质板(1)上设一通孔(6),以通孔(6)为中心,腐蚀半径为R的圆内的敷铜,所述馈电高频电连接器SMA接头(3)插入通孔(6)中并与腐蚀铜的圆边缘焊接连接。
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