[发明专利]半模磁可调基片集成波导天线在审

专利信息
申请号: 201410768947.7 申请日: 2014-12-12
公开(公告)号: CN104466418A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 楼群;蒲殷;伍瑞新 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: H01Q13/22 分类号: H01Q13/22;H01Q1/38
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 210093 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半模磁可调基片集成波导天线,包括微波介质板、铁氧体条、馈电高频电连接器SMA接头,所述微波介质板上下两面覆铜,在微波介质板上沿一长边两宽边分别设有一排金属通孔,在紧靠长边金属通孔内侧的位置,设一矩形槽,所述铁氧体条填入矩形槽内,所述矩形槽上覆有锡箔;在微波介质板上设一通孔,以通孔为中心,腐蚀半径为R的圆内的铜,所述馈电高频电连接器SMA接头插入通孔中并与腐蚀铜的圆边缘焊接连接。本发明相比传统电调节方式,无需大量的外加电路,天线易调节、易移动;基于半模基片集成波导技术,相比一般谐振缝隙天线剖面低、易于集成且体积尺寸小。
搜索关键词: 半模磁 可调 集成 波导 天线
【主权项】:
一种半模磁可调基片集成波导天线,包括微波介质板(1)、铁氧体条(2)、馈电高频电连接器SMA接头(3),所述微波介质板(1)上下两面覆铜,在微波介质板(1)上沿一长边两宽边分别设有一排金属通孔(5),在紧靠长边金属通孔内侧的位置,设一矩形槽(4),所述铁氧体条(2)填入矩形槽(4)内,所述矩形槽(4)上覆有锡箔;在微波介质板(1)上设一通孔(6),以通孔(6)为中心,腐蚀半径为R的圆内的敷铜,所述馈电高频电连接器SMA接头(3)插入通孔(6)中并与腐蚀铜的圆边缘焊接连接。
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