[发明专利]一种西瓜种植追肥方法在审

专利信息
申请号: 201410757402.6 申请日: 2014-12-12
公开(公告)号: CN104396415A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 唐培忠 申请(专利权)人: 苏州青青生态种植园
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215106 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种西瓜种植追肥方法,所述施肥分配率百分比为60%磷肥、20%的钾肥和10%氮肥作基肥施于定植前的沟内;第一次追肥在定植成活后,点施于株旁10cm处,施肥量为用肥总量的10%,和第二次追肥在本叶5-6片时,于株间开浅沟施入,施肥量为N:P205:K20=20%:20%:30%;第三次追肥在雌花始期,条施于畦沟两侧,施肥量为N:P205:K20=20%:0%:30%;第四次追肥在幼果如拳头大时,于畦沟两侧开沟施入,施肥量为剩余的20%的氮肥,砂质土壤可在果实增大时,以0.4%的尿素溶液喷施于叶面,每周1次,连喷2-3次。本发明西瓜种植追肥方法,通过科学施肥,减少了肥料的浪费和土壤的污染,保证了西瓜的质量,提高了西瓜品质,取得了一定的经济和社会效益。
搜索关键词: 一种 西瓜 种植 追肥 方法
【主权项】:
一种西瓜种植追肥方法,其特征在于,所述施肥分配率百分比为60%磷肥、20%的钾肥和10%氮肥作基肥施于定植前的沟内;第一次追肥在定植成活后,点施于株旁10cm处,施肥量为用肥总量的10%,和第二次追肥在本叶5‑6片时,于株间开浅沟施入,施肥量为N:P205:K20=20%:20%:30%;第三次追肥在雌花始期,条施于畦沟两侧,施肥量为N:P205:K20=20%:0%:30%;第四次追肥在幼果如拳头大时,于畦沟两侧开沟施入,施肥量为剩余的20%的氮肥,砂质土壤可在果实增大时,以0.4%的尿素溶液喷施于叶面,每周1次,连喷2‑3次。
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