[发明专利]嵌入式数控灌装清洗封口装置在审
| 申请号： | 201410735641.1 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN105731342A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张宇 | 申请（专利权）人： | 常州市华航机械有限公司 |
| 主分类号： | B67C7/00 | 分类号： | B67C7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式数控灌装清洗封口装置,其特征在于主机座设于整机下方，四周采用方形管横向排列焊接而成，主电机设于机座后下方，外围用不锈钢板密封，主变频器位于主电机内部，输送带由螺丝固定在主机座右边不锈钢架上，横向模头旋转轮设于机座后上方，通过主动轴焊接在主机座后上方，主要实现瓶子的抽真空、填充及封口，再经主机座左边不锈钢架上的输送带输出。本发明具有设有光电装置，保证划口图案对正和自动控制的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 数控 灌装 清洗 封口 装置 | ||
【主权项】：
一种嵌入式数控灌装清洗封口装置, 其特征在于主机座设于整机下方，四周采用方形管横向排列焊接而成，主电机设于机座后下方，外围用不锈钢板密封，主变频器（1）位于主电机内部，输送带由螺丝固定在主机座右边不锈钢架上，CIP清洗单元（3）焊接固定在不锈钢架上，横向模头旋转轮设于机座后上方，通过主动轴焊接在主机座后上方。
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