[发明专利]移载装置、压膜机、湿法压膜方法在审
| 申请号： | 201410729367.7 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105712108A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 帅秀平;谢继敏;李亮;王世威 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | B65H5/22 | 分类号： | B65H5/22 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种移载装置、一种压膜机和一种湿法压膜方法，其中，所述移载装置用于对电路板进行压膜的压膜机，包括：移栽压嘴；气动浮床，设置在所述移载压嘴内的上表面和/或下表面上；气压发生装置，通过气管与所述气动浮床相连，用于为所述气动浮床提供气压。通过本发明的技术方案，在对电路板进行压膜的过程中，可以达到减少电路板输送时与移载压嘴的表面产生的摩擦力的目的，避免电路板在输送过程中折断或卡板，使电路板的输送工序更加容易完成，进而提升了压膜机的生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 压膜机 湿法 方法 | ||
【主权项】：
一种移载装置，用于对电路板进行压膜的压膜机，其特征在于，包括：移栽压嘴；气动浮床，设置在所述移载压嘴内的上表面和/或下表面上；气压发生装置，通过气管与所述气动浮床相连，用于为所述气动浮床提供气压。
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