[发明专利]化成封装机有效

专利信息
申请号: 201410727825.3 申请日: 2014-12-03
公开(公告)号: CN104466255A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 范奕城;王世峰;李斌;冯家楚;刘金成 申请(专利权)人: 惠州金源精密自动化设备有限公司
主分类号: H01M10/058 分类号: H01M10/058
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 韩国胜;胡彬
地址: 516006 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种化成封装机,包括中转系统以及化成封装系统,所述中转系统包括中转轨道,所述中转轨道上依次设置有电池校正机构、电池检测机构、不良品取出机构以及中转机械手,所述中转机械手设置在中转轨道运行方向末端;所述化成封装系统包括化成轨道,所述化成轨道上设置有多个封装站,多个所述封装站分别连接有抽真空装置以及抽电液装置;设置校正机构,能够有效保证电池位置,确保电池检测更加精确;设置中转机械手将电池由化成治具转移至封装治具,转换效率高;设置多个封装站同时进行工作能够有效的提高封装效率,真空系统单独对应工作站,可独立启闭,便于选择性进行操作。
搜索关键词: 化成 装机
【主权项】:
一种化成封装机,其特征在于,包括中转系统以及化成封装系统,所述中转系统包括中转轨道,所述中转轨道上依次设置有电池校正机构、电池检测机构、不良品取出机构以及中转机械手,所述中转机械手设置在中转轨道运行方向末端;所述化成封装系统包括化成轨道,所述化成轨道上设置有多个封装站,多个所述封装站分别连接有抽真空装置以及抽电液装置。
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