[发明专利]一种激光切割过程控制的取样原理及控制方法在审
| 申请号： | 201410722514.8 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN104708214A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 张鹏程;王盼;沈晖 | 申请（专利权）人： | 苏州领创激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/382;B23K26/38 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 215308 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割过程控制的取样原理及控制方法。它包括可变曲率镜模块、切割头模块、气体控制模块、光纤激光器，还包括准直镜模块、ICS辐射能监测模块和ICS电子控制单元，ICS辐射能监测模块两侧设置有准直镜模块、可变曲率镜模块，可变曲率镜模块下方设置有切割头模块，可变曲率镜模块、切割头模块均与气体控制模块相连，气体控制模块通过PLC与ICS电子控制单元相连，ICS电子控制单元与光纤激光器相连，光纤激光器与准直镜模块相连，ICS辐射能监测模块还与ICS电子控制单元相连。本发明实现功率环的闭环控制，最大限度发挥激光器的加工能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 过程 控制 取样 原理 方法 | ||
【主权项】：
一种激光切割过程控制装置，包括可变曲率镜模块(B)、切割头模块(C)、气体控制模块(F)、光纤激光器(G)，其特征在于，还包括准直镜模块(A)、ICS辐射能监测模块(D)和ICS电子控制单元(E)，ICS辐射能监测模块(D)两侧设置有准直镜模块(A)、可变曲率镜模块(B)，可变曲率镜模块(B)下方设置有切割头模块(C)，可变曲率镜模块(B)、切割头模块(C)均与气体控制模块(F)相连，气体控制模块(F)通过PLC与ICS电子控制单元(E)相连，ICS电子控制单元(E)与光纤激光器(G)相连，光纤激光器(G)与准直镜模块(A)相连，ICS辐射能监测模块(D)还与ICS电子控制单元(E)相连。
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