[发明专利]一种圆环的加工方法在审
| 申请号： | 201410722051.5 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105710601A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘和超 | 申请（专利权）人： | 沈阳洪达信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110141 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种圆环的加工方法。包括如下步骤：步骤1、采用车床将毛坯原料加工成圆柱体；步骤2、用铣床圆柱体中间掏空，形成圆环形；步骤3、将圆环形材料送入数控机床；步骤4、通过数控机床的精确加工方式，输入参数，加工成圆环形加工件；步骤5、将加工件放入磨床，进行打磨，形成圆环的成品。本发明的优点：不采用磨具冲压的方式，通过几个机床相互之间巧妙的配合，实现圆环加工的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆环 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种圆环的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1、采用车床将毛坯原料加工成圆柱体；步骤2、用铣床圆柱体中间掏空，形成圆环形；步骤3、将圆环形材料送入数控机床；步骤4、通过数控机床的精确加工方式，输入参数，加工成圆环形加工件；步骤5、将加工件放入磨床，进行打磨，形成圆环的成品。
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