[发明专利]热继电器温度补偿结构有效
| 申请号： | 201410721182.1 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104505314A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 岳喜雷;胡建国;罗治钦 | 申请（专利权）人： | 浙江正泰电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H71/16 | 分类号： | H01H71/16 |
| 代理公司： | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 | 代理人： | 王茀智;龚清媛 |
| 地址： | 325603 浙江省乐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种热继电器温度补偿结构，包括外壳，外壳内部设有支撑座和主双金，所述支撑座上设有与主双金连接的脱扣装置，跟脱扣装置接触配合的温度补偿装置，所述温度补偿装置包括支持件和直板状的辅助双金，所述支持件中部位置固定有转轴，所述转轴安装在支撑座上，所述支持件可以环绕转轴转动，所述支持件一端跟所述脱扣装置接触配合，另一端跟所述辅助双金刚性连接。本发明的辅助双金不需要经过拉伸、折弯处理，对辅助双金内部分子结构和物理性能破坏减小，因此可以提升热继电器在不同温度环境下脱扣特性一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 继电器 温度 补偿 结构 | ||
【主权项】：
一种热继电器温度补偿结构，包括外壳(6)，外壳(6)内部设有支撑座(10)和主双金(26)，其特征在于：所述支撑座(10)上设有与主双金(26)连接的脱扣装置，与脱扣装置接触配合的温度补偿装置，所述温度补偿装置包括支持件(5)和直板状的辅助双金(3)，所述支持件(5)中部位置固定有转轴(4)，所述转轴(4)安装在支撑座(10)上，所述支持件(5)可以绕转轴(4)转动，所述支持件(5)一端跟所述脱扣装置接触配合，另一端跟所述辅助双金(3)刚性连接。
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