[发明专利]传感器引出电缆屏蔽层与外壳的焊接方法有效
| 申请号： | 201410714212.6 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN104588876B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李闯;张磊;吴虹 | 申请（专利权）人： | 苏州长风航空电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种传感器引出电缆屏蔽层与外壳的焊接方法，包括步骤：Ⅰ、将传感器的后盖套接在电缆上并剥开电缆端部的表皮，外露预设长度的屏蔽层，将屏蔽层的金属丝拨散开至倒伞状；Ⅱ、将屏蔽层内的电缆芯线通过外壳所设连接孔接入传感器，使金属丝均匀分散在外壳的周向外侧；Ⅲ、将后盖朝外壳压接装配，使金属丝压紧在外壳与后盖之间，并裁剪掉外露的多于长度的金属丝；Ⅳ、采用激光焊接方法将所述后盖、屏蔽层和外壳焊接固定。应用本发明的焊接方法，通过合理化分散屏蔽层金属丝，采用周向激光焊一次焊接便将屏蔽层、外壳、后盖三者同时连接起来，操作简单、易于普及、产品一致性好、焊接强度高，同时提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 引出 电缆 屏蔽 外壳 焊接 方法 | ||
【主权项】：
传感器引出电缆屏蔽层与外壳的焊接方法，其特征在于包括步骤：Ⅰ、将传感器的后盖套接在电缆上并剥开电缆端部的表皮，外露预设长度的屏蔽层，将屏蔽层的金属丝拨散开至倒伞状；Ⅱ、将屏蔽层内的电缆芯线通过外壳所设连接孔接入传感器，使所述金属丝均匀分散在外壳的周向外侧；Ⅲ、将所述后盖朝外壳压接装配，使金属丝压紧在外壳与后盖之间，并裁剪掉外露的多余长度的金属丝；Ⅳ、采用激光焊接方法将所述后盖、屏蔽层和外壳焊接固定，所述传感器后盖与外壳的间隙尺寸以屏蔽层的单丝直径为设计参考，匹配压合所述屏蔽层的金属丝；焊接完成后还包括通过外壳与后盖的间隙向传感器内部灌封环氧树脂的步骤。
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