[发明专利]硬掩模组合物、形成图案的方法以及集成电路装置有效
| 申请号： | 201410705160.6 | 申请日： | 2014-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104749886B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 朴裕信;金润俊;文俊怜;朴惟廷;宋炫知;辛乘旭;尹龙云;李忠宪;崔有廷 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/09 | 分类号： | G03F7/09;G03F7/00;G03F7/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明提供一种硬掩模组合物、形成图案的方法与半导体集成电路装置。所述硬掩模组合物包含：聚合物，所述聚合物包含由以下化学式1a到化学式1c中的一个表示的部分；由以下化学式2表示的单体；以及溶剂。[化学式1a] |
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| 搜索关键词： | 模组 形成 图案 方法 以及 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种硬掩模组合物，包括：聚合物，所述聚合物包含由以下化学式1a到化学式1c中的一个表示的部分；由以下化学式2表示的单体；以及溶剂：[化学式1a][化学式1b][化学式1c][化学式2]其中，在上述化学式1a、化学式1b、化学式1c以及化学式2中，R1a和R1b独立地为通过在选自以下族群1的一种化合物中取代两个氢原子所形成的键联基团；R4a和R4b独立地为通过在选自以下族群1的一种化合物中取代一个氢原子所形成的取代基；R2a、R2b、R5a和R5b独立地为选自氢、羟基、胺基、经取代或未经取代的C1到C10烷基、经取代或未经取代的C6到C10芳基、经取代或未经取代的C1到C10烯丙基和卤素的一个；以及R3选自以下族群2：[族群1]其中，在所述族群1中，M1和M2独立地为氢、羟基、亚硫酰基、硫醇基、氰基、经取代或未经取代的氨基、卤素、含卤素的基团、经取代或未经取代的C1到C30烷氧基或其组合；在所述族群1中，每个环的每个键联位置是不受特定限制的；[族群2]
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