[发明专利]一种处理光罩污染颗粒的方法

摘要

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种处理光罩污染颗粒的方法，通过在光罩的非曝光区域设置一肉眼可见且易清除的定位颗粒后，使用光罩颗粒检测机检测出该定位颗粒以及待清理颗粒的位置，并计算光罩上的待清理颗粒与定位颗粒的相对距离，根据所述相对距离对所述待处理颗粒进行清理；最后继续对定位颗粒进行清理，从而有效去除了光罩上的污染颗粒，排除了生产上断线的危险，提高了晶圆的良率，降低了由于光罩污染颗粒所引起的生产损失。

主权项

一种处理光罩污染颗粒的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，在所述光罩的非曝光区域设置一定位颗粒；步骤S2，计算所述光罩上的待清理颗粒与所述定位颗粒的相对距离；步骤S3，根据所述相对距离对所述待处理颗粒进行清理；步骤S4，对所述定位颗粒进行清理。