[发明专利]一种平行焊接的印制电路板连接器

摘要

本发明公开了一种平行焊接的印制电路板连接器，包括插头及插座，所述插头由插头外壳及插孔合件组成，插座由插座外壳及插针合件组成；其特点在于插头外壳及插座外壳均上设有数个等高的支撑凸台，插孔合件及插针合件上均设有凹陷的喇叭口，喇叭口内设有锡球；所述插孔合件及插针合件分别设于插头外壳及插座外壳的收容槽内。本发明采用在外壳上设置支撑凸台、在端子上设置喇叭口的结构，保证了BGA连接器与印制电路板之间焊接前后的平行度，又保证了锡球处在端子的轴线位置，使产品合格率大幅提高。

主权项

一种平行焊接的印制电路板连接器，包括插头（1）及插座（2），所述插头（1）由插头外壳（11）及插孔合件（12）组成，插座（2）由插座外壳（21）及插针合件（22）组成，插头外壳（11）及插座外壳（21）内均设有数个端子收容槽；其特征在于插头外壳（11）及插座外壳（21）均为矩形壳体，其一端面上设有数个等高的支撑凸台（13），插孔合件（12）及插针合件（22）均为柱状，其一端头上均设有凹陷的喇叭口（14），喇叭口（14）内设有锡球（15）；所述插孔合件（12）及插针合件（22）分别设于插头外壳（11）及插座外壳（21）的收容槽内，且插孔合件（12）及插针合件（22）上设有锡球（15）的一端朝向插头外壳（11）及插座外壳（21）设有支撑凸台（13）的一端面。