[发明专利]一种水流激光切割装置及切割方法有效
| 申请号： | 201410664721.2 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104439717A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 井杨坤 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/146;B23K26/142 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 230012 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种水流激光切割装置及切割方法，涉及激光切割领域，能够切割精密工件，提高切割控制精度，而且减少切割时对精密工件造成的危害。水流激光切割装置包括冲击流体喷射单元和至少一个激光束发射单元；每个激光束发射单元用于向切割线发射激光，使切割线处的工件变为熔融态；冲击流体喷射单元用于向熔融态的切割线喷射冲击流体，利用冲击流体的冲击力分割熔融态的切割线，并且去除切割线处的溶屑，冲击流体为水与蒸汽的混合物。本发明实施例用于工件的切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水流 激光 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种水流激光切割装置，其特征在于，所述装置包括冲击流体喷射单元和至少一个激光束发射单元；每个所述激光束发射单元用于向切割线发射激光，使所述切割线处的工件变为熔融态；所述冲击流体喷射单元用于向所述熔融态的切割线喷射冲击流体，利用冲击流体的冲击力分割所述熔融态的切割线，并且去除所述切割线处的溶屑，所述冲击流体为水与蒸汽的混合物。
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