[发明专利]一种气流计的修复方法

摘要

本发明公开一种气流计的修复方法，其主要步骤是：清洗磨损后的气流计；确定磨损部位和磨损尺寸；采用激光干烧气流计上的镀铬层；清除干烧后的镀铬层；配制Stellite1粉末占总质量的97～95％，SiC粉末占总质量的3～5％的合金粉末；在去除镀铬层的气流计基材表面利用大功率半导体激光器熔覆合金粉末，功率P＝2000～3000W、矩形光斑2.5×11.5mm、搭接率50％、扫描速度V＝430～650mm/min；采用数控车床对熔覆层进行精加工；对修复后的气流计进行尺寸、表面质量和公差检验，合格后交付使用。本发明制备工艺简单、热变形小、无污染、成本低，修复后的气流计比新气流计使用寿命提高2倍以上。

主权项

一种气流计的修复方法，其特征在于： (1)对磨损后的气流计进行清洗，去除表面杂质及油污等； (2)检查气流计的磨损部位和磨损尺寸； (3)对气流计上的镀铬层，采用激光干烧的方法去除，半导体激光器的工艺参数为：激光功率P＝1000W，矩形光斑2.5×11.5mm，无搭接，扫描速度650mm/min； (4)清除干烧后的镀铬层； (5)配制合金粉末，将Stellite1粉末与SiC粉末按比例混合，混合比例为：Stellite1粉末占总质量的97～95％，SiC粉末占总质量的的3～5％；用机械式三维混粉器将上述合金粉末混合2小时，混合均匀； (6)将去除镀铬层的气流计固定在大功率半导体激光加工机床上，通过卡盘带动旋转，采用重力方式送粉，粉层厚度为1.5～2mm，利用大功率半导体激光器输出的高能量光束，扫描输送到位的合金粉末，半导体激光器功率P＝2000～3000W、矩形光斑2.5×11.5mm、搭接率50％、扫描速度V＝430～650mm/min，使得合金粉末与气流计测试棒金属表面发生快速冶金反应，获得均匀的1.3～1.8mm厚耐高温冲刷磨损合金熔覆层； (7)采用数控车床进行精加工，切削熔覆层0.3～0.5mm； (8)对气流计进行尺寸、表面质量和公差检验，合格后交付使用。