[发明专利]微通道冷却的高热负荷发光装置有效

专利信息
申请号: 201410643691.7 申请日: 2011-01-26
公开(公告)号: CN104613441B 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: J·S·达姆;M·琼吉瓦尔德;G·坎贝尔 申请(专利权)人: 黑罗伊斯圣光熔合UV系统公司
主分类号: F21V29/56 分类号: F21V29/56;F21Y115/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 蒋世迅
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 微通道冷却的高热负荷发光装置。微通道冷却的UV固化系统及其部件被提供。按照一个实施例,灯头模块包含光学宏反射器、LED阵列和微通道冷却器组件。该阵列被放置在该反射器内,并有高填充因子和高纵横比。该阵列提供高辐照度输出光束图形,在离开该反射器窗口的外表面至少1mm的工件表面上有大于25W/cm2的峰值辐照度。该微通道冷却器组件在LED的p‑n结之间维持小于或等于摄氏80°的大体上等温状态。该微通道冷却器组件还为该阵列提供公共阳极基片。通过把该阵列安装于微通道冷却器组件,热高效的电连接被形成在该阵列和公共阳极基片之间。
搜索关键词: 通道 冷却 高热 负荷 发光 装置
【主权项】:
一种灯头模块,包括:高纵横比单片地粘接的箔微通道冷却器基片层,有比宽度更大的长度;高纵横比发光装置阵列层,有比宽度更大的长度,被安装于该微通道冷却器基片层,其中该微通道冷却器基片层对该发光装置阵列层起公共阳极作用,该发光装置阵列层有高填充因子并包括p‑n结层;柔性电路层,包含图案化的阴极电路材料层和薄的介电层,被安装于该微通道冷却器基片层,该阴极电路材料层与该微通道冷却器基片层被该薄的介电层分开,其中阴极电路材料层和薄的介电层按小于发光装置阵列层厚度的3倍厚度组合;和光学反射器层,用于引导被所述发光装置阵列层发射的光子,该光学反射器层至少是发光装置阵列层的厚度的25倍,其中该厚度沿大体上垂直于p‑n结层的方向被测量;其中该光学反射器层包括宏反射器,它有入射孔径和出射孔径,该入射孔径至少如发光装置阵列层的宽度加上至少一根导线的2倍直径的总和一样宽,但不大于5倍该总和,并且其中该宏反射器包括,各代表椭圆一部分的右边半个椭圆和左边半个椭圆,每一椭圆有两个焦点,其中右边半个椭圆的两个焦点有向预期的输出光束的中心线左方偏移的对应焦点,而左边半个椭圆的两个焦点有向该中心线右方偏移的对应焦点。
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