[发明专利]陶瓷电子部件在审
| 申请号： | 201410638740.8 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN104637683A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 增田淳;小林一三;吉井彰敏 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/35;H01G4/002 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所涉及的附有金属端子的陶瓷电子部件具备：芯片部件，具有一对端子电极(22、24)并且是大致长方体形状；一对金属端子部(30、40)，对应于端子电极进行设置。端子电极以从芯片部件的端面(20a、20b)绕到侧面(20c～20f)的一部分的方式进行形成。金属端子部具有包含与端面大致相平行地进行延伸的连接面(36a、46a)并且连接于端子电极的连接部(36、46)、包含在与连接面不同的方向上进行延伸的连结面(37a、47a)并且连接于连接部的多个连结部(37、47)、包含在与连结面不同的方向上相对于任意一个侧面空开规定间隔并大致平行地进行延伸的安装部上表面(38a、48a)并且连接于连结部的多个安装部(38、48)。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种附有金属端子的陶瓷电子部件，其特征在于：具备：芯片部件，具有一对端子电极并且是大致长方体形状；以及一对金属端子部，对应于所述端子电极进行设置，所述端子电极以从所述芯片部件的端面绕到侧面的一部分的方式形成，所述金属端子部具有包含与所述端面大致相平行地延伸的连接面并且连接于所述端子电极的连接部、包含在与所述连接面不同的方向上延伸的连结面并且连接于所述连接部的多个连结部、以及包含在与所述连结面不同的方向上相对于任意一个所述侧面空开规定间隔并大致平行地延伸的安装部上表面并且连接于所述连结部的多个安装部。
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