[发明专利]一种高性能7/16型焊接头射频同轴连接器无效
申请号: | 201410634445.5 | 申请日: | 2014-11-13 |
公开(公告)号: | CN104332785A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 吴刚 | 申请(专利权)人: | 镇江华浩通信器材有限公司 |
主分类号: | H01R24/56 | 分类号: | H01R24/56;H01R13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212141 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种高性能7/16型焊接头射频同轴连接器,包括连接螺母和两个导体,所述两个导体包括内导体和外导体,所述内导体焊接在电缆内芯上,所述外导体通过介质安装在内导体表面,还包括安装在外导体边缘的旋接电缆波纹,所述旋接电缆波纹连接银焊填充部位,所述银焊填充部位设置在外导体和电缆之间,该种高性能7/16型焊接头射频同轴连接器焊接时焊锡可以填充满能满足高互调要求,外壳尾部有一段旋接电缆的波纹对电缆起到保护作用,增加了组件的稳定性,增加了电缆保持力。 | ||
搜索关键词: | 一种 性能 16 焊接 射频 同轴 连接器 | ||
【主权项】:
一种高性能7/16型焊接头射频同轴连接器,其特征在于:包括连接螺母和两个导体,所述两个导体包括内导体和外导体,所述内导体焊接在电缆内芯上,所述外导体通过介质安装在内导体表面,还包括安装在外导体边缘的旋接电缆波纹,所述旋接电缆波纹连接银焊填充部位,所述银焊填充部位设置在外导体和电缆之间。
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