[发明专利]一种高孔隙率高电导率多孔电极、其批量制造工艺及采用该多孔电极的赝电式超级电容器在审

专利信息
申请号: 201410632296.9 申请日: 2014-11-11
公开(公告)号: CN104425134A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 杨贞胜;柯克;汪勇;汪彦龙 申请(专利权)人: 超威电源有限公司
主分类号: H01G11/26 分类号: H01G11/26;H01G11/86
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏;侯兰玉
地址: 313100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种电极,特别涉及一种高孔隙率高电导率多孔电极、其批量制造工艺及采用该多孔电极的赝电式超级电容器。一种高孔隙率高电导率多孔电极,该多孔电极是由碳材料与粘结剂、成孔剂和分散剂混合后的浆料干燥后经分级多次辊压形成成型碳膜、烘烤得到,多孔电极呈三维网络多孔结构,孔径分布在0.1~50μm之间,多孔电极的厚度为0.3~5mm,孔隙率≥70%。该多孔电极具有较为特殊的微孔结构以及较高的孔隙率,孔径分布集中在几微米到50微米范围内,电极孔隙率达到70%以上。本发明的多孔电极为平面结构,具有柔韧性好,能弯曲的优点。而现有的各种电极由于电极材料致密、脆性大,因此具有孔径小、大孔孔隙率小,易碎的缺陷。
搜索关键词: 一种 孔隙率 电导率 多孔 电极 批量 制造 工艺 采用 赝电式 超级 电容器
【主权项】:
一种高孔隙率高电导率多孔电极,其特征在于:该多孔电极是由碳材料与粘结剂、成孔剂和分散剂混合后的浆料干燥后经分级多次辊压形成成型碳膜、烘烤得到,多孔电极呈三维网络多孔结构,孔径分布在0.1~50μm之间,多孔电极的厚度为0.3~5mm,孔隙率≥70%。
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