[发明专利]建筑嵌缝结晶粘结性密封膏

摘要

本发明公开了一种建筑嵌缝结晶粘结性密封膏，包括以重量比计为1：1.0-1.6的甲组份和乙组份，其中以重量百分比计，甲组份的组成配比为：聚醚多元醇70-90％，多异氰酸酯10-30％，乙组份的组成配比为：水泥30-38％，膨胀剂5-9％，石英砂8-16％，矿物添加剂5-12％及其他组份。本发明的甲组份中反应后得到端NCO基预聚体对众多的材料具有极强的粘结性以及加入能够结晶的材料，两类材料充分混合反应，不但能够在嵌缝内结晶，而且结晶体对缝隙的粘接性高，嵌缝效果好，能长时间保持嵌缝效果。

主权项

一种建筑嵌缝结晶粘结性密封膏，其特征在于包括以重量比计为1∶1.0‑1.6的甲组份和乙组份，其中以重量百分比计甲组份的组成配比为：聚醚多元醇 70‑90％多异氰酸酯 10‑30％乙组份的组成配比为：水泥 30‑38％膨胀剂 5‑9％石英砂 8‑16％矿物添加剂 5‑12％减水剂 5‑11％缓凝剂 0.2‑1.0％结晶沉淀剂 1‑9％络合剂 1‑8％钙离子补偿剂 1‑10％晶体生长剂 0.1‑1.0％聚醚多元醇 8‑10％多元胺 3‑5％增塑剂 2‑5％无机填料 8‑13％偶联剂 1‑4％催化剂 2‑5％消泡剂 0.1‑1.0％。