[发明专利]一种硅基微型环路热管冷却器在审
| 申请号： | 201410619219.X | 申请日： | 2014-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN104406440A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 孙芹;屈健;王谦;韩新月;王颖泽 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅基微型环路热管冷却器，包括键合在一起的半导体硅片和耐热硼硅酸玻璃片，所述硅片与硼硅酸玻璃片接触的表面上刻蚀有蒸发器、冷凝器、液体补偿器、液相通道、汽相通道和抽真空/注液通道；所述蒸发器和冷凝器的两端分别通过液相通道和汽相通道相连接，形成闭合回路；所述液相通道上设有储液腔；所述蒸发器包括微小槽道；所述冷凝器包括冷凝蛇形通道；蒸发器与抽真空/注液通道连通，所述硼硅酸玻璃片上加工有能够与抽真空/注液微通道连通的抽真空/注液孔。本发明能够直接与半导体微电子芯片集成为一体，从而有效降低芯片的温度和温度梯度，减小并削弱因局部高热流而造成的“热点”问题，保障芯片的安全可靠运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 环路 热管 冷却器 | ||
【主权项】：
一种硅基微型环路热管冷却器，其特征在于，包括键合在一起的半导体硅片(1)、耐热硼硅酸玻璃片(11)；所述硅片(1)与硼硅酸玻璃片(11)接触的表面上刻蚀有蒸发器(2)、冷凝器(3)、液体补偿器(4)、液相通道(5)、汽相通道(6)和抽真空/注液通道(9)；所述蒸发器(2)和冷凝器(3)的两端分别通过液相通道(5)和汽相通道(6)相连接，形成闭合回路；所述液相通道(5)上设有储液腔(4)；所述蒸发器(2)包括微小槽道；所述冷凝器(3)包括冷凝蛇形通道(8)；蒸发器(2)与抽真空/注液通道(9)连通，所述硼硅酸玻璃片(11)上加工有抽真空/注液孔(12)，所述抽真空/注液孔(12)能够与抽真空/注液微通道(9)连通。
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