[发明专利]一种BGA焊点环境应力筛选方法

摘要

本发明涉及一种BGA焊点环境应力筛选方法，包括以下步骤：a)随机选取n个BGA焊点样品，其中n≥5，对所述BGA焊点样品进行环境应力筛选处理；b)对经步骤a)处理的样品进行综合应力处理，包括：对经步骤a)处理的样品进行进行第二温度循环处理、随机振动处理和电应力处理，并记录样品的失效时间，根据所述平均失效前处理时间，对所述BGA焊点进行筛选。本发明还提供了一种所述的方法在制备电子产品和机械设备中的应用。

主权项

一种BGA焊点环境应力筛选方法，包括以下步骤：a)随机选取n个BGA焊点样品，其中n≥5，对所述BGA焊点样品进行环境应力筛选处理，包括对所述样品进行第一温度循环处理，所述第一温度循环处理为以将样品加热至温度T_e‑max并保持时间t_e‑u，随后以Re(℃/min)速度将样品温度冷却至T_e‑min并保持时间t_e‑d为一个周期循环，对所述样品进行多次周期循环处理直至样品失效，并记录样品失效前的处理时间；b)对经步骤a)处理的样品进行综合应力处理，包括：对经步骤a)处理的样品进行进行第二温度循环处理、随机振动处理和电应力处理，并记录样品的失效时间；其中所述第二温度循环处理为以将样品加热至温度T_c‑max并保持时间t_c‑u，随后以R_c(℃/min)速度将样品温度冷却至T_c‑min并保持时间t_c‑d为一个周期循环，对所述样品进行多次周期循环处理直至样品失效，并记录1～n号样品失效前的处理时间t₁、t₂、…、t_n，以式(I)计算得到平均失效前处理时间；${\mathrm{MTTR}}_c=\frac{1}{m}\underset{i=1}{\overset{m}{\mathrm{\Σ}}}{t}_i---I$根据所述平均失效前处理时间，对所述BGA焊点进行筛选。