[发明专利]一种改良的耦合器在审

专利信息
申请号: 201410587588.5 申请日: 2014-10-29
公开(公告)号: CN104283053A 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 季娟 申请(专利权)人: 镇江中佳电器有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/639
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 季萍
地址: 212219 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种改良的耦合器,包括耦合器主体和插接部件,其中,插接部件包括承插接头和压合轴套,承插接头为圆柱形结构,承插接头内设有两个插接通道,插接通道内壁设有金属导电层,承插接头一端与耦合器主体固定连接,另一端设有向内凹陷的卡合凹槽,卡合凹槽为锥形结构,压合轴套为中空的圆柱形结构,套合在承插接头外部,压合轴套采用弹性橡胶为材料,压合轴套与承插接头过盈配合,压合轴套截面形状为三角形,压合轴套内周向设有一圈缓冲空腔,缓冲空腔的截面形状与压合轴套的截面形状相同,插接牢固,不易松脱,具有很好的防水效果,能够适应各种恶劣环境条件,增加了使用寿命。
搜索关键词: 一种 改良 耦合器
【主权项】:
一种改良的耦合器,包括耦合器主体和插接部件,其特征为,所述插接部件包括承插接头和压合轴套,所述承插接头为圆柱形结构,所述承插接头的外表面为圆弧结构,弧度为56°,承插接头内设有两个插接通道,所述插接通道内壁设有金属导电层,所述承插接头一端与耦合器主体固定连接,另一端设有向内凹陷的卡合凹槽,所述卡合凹槽为锥形结构,卡合凹槽的深度为h1,所述压合轴套为中空的圆柱形结构,套合在承插接头外部,所述压合轴套与承插接头过盈配合,所述压合轴套内周向设有一圈缓冲空腔,所述缓冲空腔的截面形状与压合轴套的截面形状相同,所述压合轴套的厚度为h2。
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