[发明专利]一种复合LED玻璃基板显示模组的制备方法和显示模组

摘要

本发明涉及一种复合LED玻璃基板显示模组的制造方法和显示模组，该方法包括：在复合LED玻璃基板熔嵌倒装LED晶片组一侧，第一绝缘层的图形化区域内露出第一电极和第二电极；图形化制备ITO顶层导电层，与第一电极相连接；在第二绝缘层的图形化区域内露出第二电极；图形化制备ITO底层导电层，与第二电极相连接；在第三绝缘层的图形化区域内露出部分ITO顶层导电层和部分ITO底层导电层；图形化制备ITO驱动控制导电层，根据设计所需与ITO顶层导电层或ITO底层导电层相连接；图形化覆盖第四绝缘层；制作BGA共晶焊球和数据级联端子，通过BGA焊装将熔嵌倒装有LED晶片组的复合LED玻璃基板与ASIC IC共晶焊接，形成显示模组。

主权项

一种复合LED玻璃基板显示模组的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在所述复合LED玻璃基板熔嵌倒装LED晶片组一侧的第一表面图形化淀积第一绝缘层，并在图形化区域内露出LED晶片组的第一电极和第二电极；在所述第一表面上图形化制备氧化铟锡ITO顶层导电层；其中，所述ITO顶层导电层与所述第一电极相连接；在所述第一表面上图形化制备第二绝缘层，并在图形化区域内露出所述LED晶片组的第二电极；在所述第一表面上图形化制备ITO底层导电层；其中，所述ITO底层导电层与所述第二电极相连接；在所述第一表面上图形化制备第三绝缘层，根据设计所需在图形化区域内露出部分所述ITO顶层导电层和部分所述ITO底层导电层；在所述第一表面上图形化制备ITO驱动控制导电层；其中，所述ITO驱动控制导电层包括多个ITO导线，分别根据设计所需与所述ITO顶层导电层或所述ITO底层导电层相连接；图形化淀积第四绝缘层；制作球状引脚栅格阵列BGA共晶焊球和数据级联端子，通过BGA焊装方式，将所述熔嵌倒装有LED晶片组的复合LED玻璃基板与ASIC IC进行共晶焊接，形成所述显示模组。