[发明专利]一种补强片的双向输送生产设备有效
| 申请号： | 201410572045.6 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN104353725A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王中飞 | 申请（专利权）人： | 苏州米达思精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/34 | 分类号： | B21D28/34;B21D43/12;B21D43/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 季栋林 |
| 地址： | 215104 江苏省苏州市吴中区甪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种补强片的双向输送生产设备，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：上模、下模、金属料板输送带和弱粘膜输送带；所述金属料板输送带位于所述上模正下方，其与所述弱粘膜输送带相互垂直，所述弱粘膜输送带位于所述金属料板输送带下方；所述上模设有：第一孔成型刀、补强片成型刀、导正柱、压位块和第二孔成型刀；所述第一孔成型刀和所述导正柱位于同一直线上，方向与所述金属料板输送带输送方向平行；所述补强片成型刀与所述压位块位于同一直线上，方向与所述金属料板输送带输送方向平行；所述第二孔成型刀对准所述弱粘膜输送带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 补强片 双向 输送 生产 设备 | ||
【主权项】：
一种补强片的双向输送生产设备，其特征在于，包括：上模、下模、金属料板输送带和弱粘膜输送带；所述金属料板输送带位于所述上模正下方，其与所述弱粘膜输送带相互垂直，所述弱粘膜输送带位于所述金属料板输送带下方；所述上模设有：第一孔成型刀、补强片成型刀、导正柱、压位块和第二孔成型刀；所述第一孔成型刀和所述导正柱位于同一直线上，方向与所述金属料板输送带输送方向平行；所述补强片成型刀与所述压位块位于同一直线上，方向与所述金属料板输送带输送方向平行；所述第二孔成型刀对准所述弱粘膜输送带。
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