[发明专利]高胺基铜离子印记负载型壳聚糖吸附材料及其制备工艺在审
| 申请号： | 201410571736.4 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN106064079A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 魏宸 | 申请（专利权）人： | 西安以锵电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B01J20/26 | 分类号： | B01J20/26;B01J20/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及高胺基铜离子印记负载型壳聚糖吸附材料及其制备工艺：以壳聚糖为初始原料，先用单醛类物质保护壳聚糖上的胺基，再用环氧氯丙烷交联，得高胺基交联壳聚糖，再将其与铜离子形成络合物，最后用无机载体对上述络合后的高胺基交联壳聚糖进行负载，制备得高胺基铜离子印记负载型壳聚糖吸附材料。本发明提供的高胺基铜离子印记负载型壳聚糖吸附材料的制备工艺，具有制备过程简单，条件易于控制，生产成本低；成球性能优良，粒度均匀，胺基含量高；不易造成二次污染；同时对铜离子具有高的选择性吸附能力。 | ||
| 搜索关键词： | 胺基 离子 印记 负载 聚糖 吸附 材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
高胺基铜离子印记负载型壳聚糖吸附材料的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)以壳聚糖为初始原料，先用单醛类物质保护壳聚糖上的胺基，再用环氧氯丙烷交联，得高胺基交联壳聚糖；(2)以上述高胺基交联壳聚糖为基础，与铜离子形成络合物；(3)用无机载体对上述络合后的高胺基交联壳聚糖进行负载，制备得高胺基铜离子印记负载型壳聚糖吸附材料。
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