[发明专利]一种电子材料用球形超细金粉的制备方法无效
| 申请号： | 201410569150.4 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN104289728A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 付冲 | 申请（专利权）人： | 苏州华冲精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 袁红红 |
| 地址： | 215151 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子材料用球形超细金粉的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤：a）配制雷酸金溶液，b）配制还原剂溶液与分散剂溶液，c）还原反应制取金粉，d）洗涤干燥处理。本发明揭示了一种电子材料用球形超细金粉的制备方法，该制备方法简单合理，制得的球形超细金粉具有分散性好、粒度集中、比表面积小及振实密度大的优点，采用该超细金粉制备的导体浆料具有优良的导电性能和烧结特性以及致密的烧结膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 材料 球形 金粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子材料用球形超细金粉的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括如下步骤：a）配制雷酸金溶液，b）配制还原剂溶液与分散剂溶液，c）还原反应制取金粉，d）洗涤干燥处理。
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