[发明专利]密集型母线槽导体与连接器连接机构在审

专利信息
申请号: 201410548052.2 申请日: 2014-10-16
公开(公告)号: CN105576387A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 张庆国;何伟;戴祖建 申请(专利权)人: 向荣集团有限公司
主分类号: H01R4/28 分类号: H01R4/28;H01R4/58
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212212 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种密集型母线槽导体与连接器连接机构,包括密集型母线槽导体、连接器,所述密集型母线槽导体通过连接机构与所述连接器连接片连接,在所述密集型母线槽导体连接机构与所述连接器连接片接触面上设置有小凸起;本发明增加了导体排与连接片接触时的摩擦力,能够提高母线槽连接后的机械强度;同时均匀的细小凸起能够增加导体排和连接片连接处的压力,保证载流量。
搜索关键词: 密集型 母线槽 导体 连接器 连接 机构
【主权项】:
密集型母线槽导体与连接器连接机构,包括密集型母线槽导体、连接器,所述密集型母线槽导体通过连接机构与所述连接器连接片连接,其特征在于:在所述密集型母线槽导体连接机构与所述连接器连接片接触面上设置有小凸起。
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