[发明专利]电子组件测试装置及其应用的测试设备有效

专利信息
申请号: 201410547358.6 申请日: 2014-10-16
公开(公告)号: CN105572437B 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 游庆祥 申请(专利权)人: 鸿劲科技股份有限公司
主分类号: G01R1/44 分类号: G01R1/44
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电子组件测试装置,包含温控机构及测试机构,该温控机构设有至少一输出高温或低温测试温度的温度控制器,该温度控制器的一方装配有承载器,该承载器的内部设有至少一导温件,该导温件与温度控制器间则连接至少一传导件,以将温度控制器的测试温度传导至导温件,该测试机构设有至少一承置电子组件的承置部件,并设有至少一连接电路板的传输件,该传输件插置于温控机构的导温件,使导温件由传输件的周侧传导高温或低温测试温度,而缩短传输件将测试温度传导至电子组件的距离,以于传输件接触电子组件的电性接点时,使电子组件保持在预设测试温度范围内执行测试作业,达到提升测试质量的实用效益。
搜索关键词: 电子 组件 测试 装置 及其 应用 设备
【主权项】:
1.一种电子组件测试装置,其特征在于,包含:温控机构:设有至少一输出高温或低温测试温度的温度控制器,并于该温度控制器的一方装配有至少一导温件,该导温件用于传导该温度控制器的测试温度,该温控机构设有取放部件,以取放电子元件;测试机构:设有至少一承置电子组件的承置部件,并设有具至少一传输件的电路板,该传输件是插置于该温控机构的导温件,以使该导温件由该传输件的周侧传导测试温度,当该取放部件吸附移载该电子元件而使该传输件接触该电子组件的电性接点时,使该电子组件保持在预设测试温度范围。
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