[发明专利]一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺在审
| 申请号： | 201410545232.5 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN105578705A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 孙祥根 | 申请（专利权）人： | 苏州市三生电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215132 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺，所述二次蚀刻双面电路板包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL线路层，所述GBL线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述二次蚀刻双面电路板经二次线路加工工艺形成，包括第一次线路制作—线路显影—线路检查—酸性蚀刻—表面处理，第二次线路制作—线路显影—线路检查—蚀刻—电测开短路—后工序。本发明只需二次制作，投入少，简化了生产流程与作业难度，提高了生产效率，降低了生产成本，减少了产品不良率，缩短了产品的生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二次 蚀刻 双面 电路板 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种二次蚀刻双面电路板，包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL线路层，其特征在于：所述GBL线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层的尺寸大于GBL内线路层的尺寸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市三生电子有限公司，未经苏州市三生电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410545232.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
