[发明专利]表面贴装式微波环行器

摘要

本发明涉及表面贴装式微波环行器，包括壳体和位于其上的盖板，壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的侧壁设有3个开口，壳体的半敞开圆柱形腔体内依次放置有垫片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、匀磁导电片、永磁体及温度补偿片，中心导体穿过壳体侧壁上的开口伸出腔外，中心导体的端点焊接柱状接头，形成柱状接头端口。通过中心导体与柱状接头的设计及焊接安装，使其柱状接头与环行器底面的平面度可自动调整，环行器的永磁体采用单磁体磁路结构设计；封装结构在不改变器件性能的基础上使微波环行器的可靠性明显改善，焊接合格率明显提高；该环行器具有体积小、性能优、承受功率大、温度范围宽等特点。

主权项

表面贴装式微波环行器，其特征在于：包括壳体(1)和位于其上的盖板(8)，壳体(1)呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体(1)的侧壁设有3个开口，壳体(1)的半敞开圆柱形腔体内依次放置有垫片(2)、下铁氧体(3)、中心导体(4)、上铁氧体(10)、匀磁导电片(5)、永磁体(6)及温度补偿片(7)，中心导体(4)穿过壳体侧壁上的开口伸出腔外，中心导体(4)的端点焊接柱状接头(9)，形成柱状接头端口。