[发明专利]一种集成电路壳温均衡老炼装置有效
| 申请号： | 201410537808.3 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN104267332B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 周晓丹;王俊祥;刘德状;胡冰 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路壳温均衡老炼装置，包括老炼板(1)，老炼板(1)上设有与集成电路(6)的插脚(7)相配合的插座阵列(10)，其特征在于，所述老炼板(1)上设有导热底板(2)，导热底板(2)的板面设有与所述插座阵列(10)相对应的空槽阵列(11)，集成电路(6)的引脚(7)穿过空槽阵列(11)与插座阵列(10)相插接，集成电路外壳的底面与导热底板(2)的顶面相接触；导热底板(2)上设有导热盖板(3)，导热盖板(3)的底面与集成电路外壳的顶面相接触；通过设置导热底板与导热盖板，使各个集成电路的外壳通过导热底板与导热盖板进行热传导，从而均衡各个集成电路外壳的温度，便于高温箱对集成电路壳温的恒温控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 均衡 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路壳温均衡老炼装置，包括老炼板(1)，老炼板(1)上设有与集成电路(6)的插脚(7)相配合的插座阵列(10)，其特征在于，所述老炼板(1)上设有导热底板(2)，导热底板(2)的板面设有与所述插座阵列(10)相对应的空槽阵列(11)，集成电路(6)的引脚(7)穿过空槽阵列(11)与插座阵列(10)相插接，集成电路外壳的底面与导热底板(2)的顶面相接触；导热底板(2)上设有导热盖板(3)，导热盖板(3)的底面与集成电路外壳的顶面相接触。
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