[发明专利]测试设备压接器的温控装置及其温控方法有效

专利信息
申请号: 201410531125.7 申请日: 2014-10-10
公开(公告)号: CN105487568B 公开(公告)日: 2017-07-25
发明(设计)人: 谢智威 申请(专利权)人: 鸿劲科技股份有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种测试设备压接器的温控装置及其温控方法,该压接器具有一可由驱动源驱动升降的下压杆,在该下压杆头端则装设有下压治具组,该下压治具组设有一连接装设于下压杆的上板体以及一装设于上板体下方的下压块;其中,该压接器的温控装置是在该下压块装设有加热片及感温器,另于该下压块的上方连结有一平板状的均热板,在该均热板上方则架置复数片散热鳍片及散热风扇,当下压治具组的下压块压接电子元件进行测试时,不仅可利用加热片对电子元件加热至测试温度,且当电子元件超出测试温度时,也可利用均热板、散热鳍片及散热风扇对电子元件进行快速的散热,以使电子元件保持在预设的测试温度范围内执行测试作业,进而确保产品的测试合格率。
搜索关键词: 测试 设备 压接器 温控 装置 及其 方法
【主权项】:
一种测试设备压接器的温控装置,该压接器设有一由驱动源驱动升降的下压杆,并在该下压杆头端装设有下压电子元件的下压治具组,其特征在于:该下压治具组设有一连接装设于该下压杆的上板体及一装设于该上板体下方的下压块,该温控装置包括有:感温器:感测该电子元件的温度;加热片:装设于该下压块,在该电子元件低于预设的测试温度范围时对该电子元件加热;均热板:设于该下压块的上方,该均热板的内部是中空腔体,该中空腔体的内表面设有毛细结构,并充填适量的工作流体;复数片散热鳍片:架置于该均热板的上方,该复数片散热鳍片之间并间隔形成有散热风道;散热风扇:设于该复数片散热鳍片的散热风道的一侧,在该电子元件超出预设的测试温度范围时引入气体至该复数片散热鳍片的散热风道,并使该均热板的中空腔体内进行工作流体的蒸发、冷凝循环,以对该电子元件散热。
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