[发明专利]一种高跟鞋鞋跟模具装置在审
| 申请号： | 201410516488.3 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105433511A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张华君 | 申请（专利权）人： | 张华君 |
| 主分类号： | A43B21/00 | 分类号： | A43B21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110167 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高跟鞋鞋跟模具装置，其特征在于，所述装置包括鞋跟套本体，所述鞋跟套本体上设置有鞋跟插孔，鞋跟插孔为漏斗形通孔，且漏斗形的下部呈倒锥形。本发明具有结构简单、便于携带、装卸方便、耐用美观等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高跟鞋 鞋跟 模具 装置 | ||
【主权项】：
一种高跟鞋鞋跟模具装置，其特征在于，所述装置包括鞋跟套本体。
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