[发明专利]一种应用于密集布放场景下的RFID标签及其互阻设计方法无效
申请号: | 201410493935.8 | 申请日: | 2014-09-24 |
公开(公告)号: | CN104241829A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 孟春阳;彭昌友;任秀方;李帅;田海燕;陈文涛 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 何文欣 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种应用于密集布放场景下的RFID标签及其互阻设计方法。设计得到的RFID标签包括介质基板、其上的金属微带天线和芯片,所述金属微带天线由一对辐射贴片、一对弯折辐射臂和一个谐振匹配环组成。所述的一对辐射贴片呈矩形状;所述的一对弯折辐射臂,呈“弓”字形,两边各计10次弯折;所述的谐振匹配环呈∏形,两条纵向臂和馈线相连,馈线焊接在芯片的正负两极,采用单端口连接方式。该RFID标签利用互阻抗设计方法,以减小RFID标签间的互相耦合。本发明制作的RFID标签,在工作频率内,最大传输系数为0.8,最大增益为2.28dbi,最远读取距离为10m,具有较宽的覆盖范围。且在920MHz,RFID标签间距2mm时,产生的互阻抗小于50欧姆,具有良好的多RFID标签识别能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 密集 场景 rfid 标签 及其 设计 方法 | ||
【主权项】:
一种应用于密集布放场景下的RFID标签,包括介质基板(1)、其上的金属微带天线和芯片(5),其特征在于:所述金属微带天线的结构是由一对辐射贴片(2‑1、2‑2)、一对弯折辐射臂(3‑1、3‑2)和一个谐振匹配环(4)组成;所述芯片(5)位于谐振匹配环(4)上边框中心点处,谐振匹配环(4)左右分别依次连接一个弯折辐射臂(3‑1、3‑2)和一个辐射贴片(2‑1、2‑2)。
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