[发明专利]基于基片集成波导结构的双通带巴伦滤波器有效
| 申请号： | 201410484668.8 | 申请日： | 2014-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN105489986B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李骏;黄姗姗;沈义进;周恺;李尧;许鹏程;赵建中 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01P1/207 | 分类号： | H01P1/207 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国;王培松 |
| 地址： | 210000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于基片集成波导结构的双通带巴伦滤波器，包括介质基板、上表面金属层和下表面金属层，介质基板上有贯穿于介质基板的金属化通孔阵列，所述金属化通孔阵列、上表面金属层与下表面金属层围成一个谐振腔，谐振腔中央有一个扰动槽线。与传统微带双通带巴伦滤波器实现相比，能有很好的相位差，能够有效地传递差模信号，抑制共模信号。本发明主要通过激励第一谐振腔的TE201‑mode和TE202‑mode来构建双通带，它们具有很好的幅度响应和相位响应；而且通过调节槽线的长度能够有效地调节第二通带的中心的频率。本发明有效地实现了巴伦滤波器的特性，可以用在毫米波段，有效扩展巴伦滤波器的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 集成 波导 结构 双通带巴伦 滤波器 | ||
【主权项】：
1.一种基于基片集成波导结构的双通带巴伦滤波器，其特征在于，包括介质基板(6)，以及设置在介质基板(6)表面的上表面金属层(1)和下表面金属层(7)，介质基板(6)上设置有贯穿于介质基板(6)的由多个金属化通孔(2)组成的阵列，所述金属化通孔(2)组成的阵列、上表面金属层(1)与下表面金属层(7)围成一个谐振腔，为第一谐振腔(31)；在第一谐振腔(31)中央位置设置第一扰动槽线(41)；在第一谐振腔(31)的边缘设置三根馈线，分别为第一馈线(51)、第二馈线(52)和第三馈线(53)；所述第一馈线(51)和第三馈线(53)关于介质基板(6)的水平轴对称；第一谐振腔(31)为正方形结构，第一扰动槽线(41)为长方形。
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