[发明专利]一种刚挠结合印制电路板用低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法

摘要

本发明提供了一种刚挠结合印制电路板用低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法。所述胶粘剂按重量份计组成如下聚丙烯酸酯乳液100份；固化剂5～30份；固化促进剂0.2～3份；增稠剂0.1～2份；填料10～40份，所述的聚丙烯酸酯乳液为由丙烯酸酯共聚单体、缩水甘油活性功能单体、去离子水、引发剂经共聚反应得到的多元共聚丙烯酸酯乳液。该胶粘剂成膜得到的胶膜具有良好的柔韧性、较低的流动度、较高的剥离强度、优异的耐锡焊性、耐化学品性和良好的电性能。

主权项

一种刚挠结合印制电路板用低流动度胶粘剂，其特征在于：它按重量份计组成如下：聚丙烯酸酯乳液           100份固化剂                   5～30份固化促进剂               0.2～3份增稠剂                   0.1～2份填料                     10～40份；其中，所述的聚丙烯酸酯乳液为由丙烯酸酯共聚单体、缩水甘油活性功能单体、去离子水、引发剂、乳化剂经共聚反应得到的多元共聚丙烯酸酯乳液；所述的固化剂为氨基树脂，选自六（甲氧基甲基）三聚氰胺甲醛树脂(CYMEL303)、正丁醇醚化三聚氰胺甲醛树脂(CYMEL651)、异丁醇醚化三聚氰胺甲醛树脂(CYMELMI‑11‑1)、正丁醇醚化苯代三聚氰胺甲醛树脂(CYMEL5010)、（甲/丁醇）高醚化三聚氰胺甲醛树脂(CYMEL1133)、（甲/异丁醇）混醚化三聚氰胺甲醛树脂(CYMEL1168)、（甲/乙醇）高醚化苯代三聚氰胺甲醛树脂(CYMEL1123)、高羟甲基甲醚化三聚氰胺甲醛树脂(CYMELP‑613)、中羟甲基正丁醇醚化三聚氰胺甲醛树脂(CYMEL682)、高亚氨基三聚氰胺甲醛树脂(CYMEL3717)、高亚氨基甲醚化三聚氰胺甲醛树脂(CYMEL325)、高亚氨基甲醚化苯代三聚氰胺甲醛树脂(CYMEL1125)、异丁醇醚化脲醛树脂(CYMELU‑662)和异丁醇醚化三聚氰胺脲醛树脂(CYMELU‑665)中的一种或一种以上的混合物；所述的固化促进剂为三乙醇胺（TEOA）、二甲苯胺（DMA）、DMP‑30（2,4,6—三（二甲胺基甲基）苯酚）、2‑甲基‑4‑乙基咪唑（2E4MZ）、三苯基磷（TPP）中的一种或一种以上的混合物；所述的填料为超细硅酸铝、硅微粉、高岭土、蒙脱土、滑石粉、碳酸钙中的一种或一种以上的混合物；所述的增稠剂为纤维素醚及其衍生物类增稠剂，选自羟乙基纤维素（HEC）、甲基羟乙基纤维素（MHEC）、乙基羟乙基纤维素（EHEC）、甲基羟丙基纤维素（MHPC）和甲基纤维素（MC）中的一种或一种以上的混合物。