[发明专利]适用于SFP+高速光电通信的收、发、控三合一芯片在审
| 申请号： | 201410477542.8 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN104202092A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 章泉斌;陈婷;汤金宽 | 申请（专利权）人： | 长芯盛（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蒋路凡 |
| 地址： | 430073 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种适用于SFP+高速光电通信的收、发、控三合一芯片，采用CMOS工艺将主控模块、光发送模块、光接收模块、电源模块，和包括A/D转换单元和内部存储单元的功能电路有效的集成在一颗芯片上，电源模块，采用DC-DC电路和LDO电路相结合，提高了转换效率，降低芯片整体功耗，保证了电源质量。CDR电路具有三种状态，以及手动和自动检测两种模式，使用户在不同的应用场景下达到性能和功耗的最佳平衡状态。本发明有效的实现SFP+高速光电通信的三合一单芯片设计，在不牺牲性能和功耗的基础上，减小SFP+模组的BOM体积和成本，进而简化用户的板级电路设计，降低设计难度，缩短生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 sfp 高速 光电 通信 三合一 芯片 | ||
【主权项】：
一种适用于SFP+高速光电通信的收、发、控三合一芯片，其特征在于：采用CMOS制造工艺，将SFP+高速光通信中的光接收模块、光发送模块、主控模块、电源模块和包括A/D转换单元和内部存储单元的其它功能模块集成在一个收、发、控三合一芯片中。
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