[发明专利]一种湿法刻镍溶液在审
| 申请号： | 201410474471.6 | 申请日： | 2014-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN104195556A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 党元兰;赵飞;刘晓兰;徐亚新;梁广华;朱二涛;严英占;唐小平;杨宗亮;王康 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | C23F1/28 | 分类号： | C23F1/28 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了薄膜电路基板制造中的一种湿法刻镍溶液，包含三氯化铁、弱酸、过氧化物促进剂和去离子水。采用本发明的刻镍溶液，刻镍侧腐蚀较小，溶液对薄膜陶瓷基板、LTCC基板、石英基板和硅基板等无刻蚀现象，对钛钨膜层、金膜层等几乎无影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 溶液 | ||
【主权项】：
一种湿法刻镍溶液，其特征在于按重量百分比包括：三氯化铁2％～10％、弱酸5％～15％、过氧化物促进剂1％～5％，余量为去离子水。
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