[发明专利]耐高温型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法在审
| 申请号： | 201410469773.4 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN104262769A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 夏江平;靳红涛 | 申请（专利权）人： | 安徽美腾特种电缆材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L23/06;C08L23/12;C08J3/22;C08J3/24;C08K5/54;H01B3/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于绝缘材料领域，具体涉及一种耐高温型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，由基料、催化剂母料、硅烷交联剂混合剂交联而成，包括以下重量份的原料组成：基料90-95份、催化剂母料5-10份、硅烷交联混合剂1-3，本发明与现有技术的硅烷交联聚乙烯绝缘料相比，耐热老化性能大幅提升，长期使用温度可达125℃，电性能和力学性能优异，大大拓展了一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料的使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 一步法 硅烷 交联 聚乙烯 绝缘 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
耐高温型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于：由基料、催化剂母料、硅烷交联剂混合剂交联而成，包括以下重量份的原料组成：基料90‑95份、催化剂母料5‑10份、硅烷交联混合剂1‑3；所述的基料的组成为：线性低密度聚乙烯50‑80份，高密度聚乙烯10‑35份；茂金属聚乙烯2‑10份，聚丙烯1‑5份；所述的催化剂母料的组成为：线性低密度聚乙烯35‑60份，高密度聚乙烯35‑60份，抗氧剂1‑3份，抗铜剂1‑3份，催化剂1‑2份，加工助剂1‑5份；所述的硅烷交联混合剂的组成为：硅烷交联剂70‑90份，硅烷交联助剂10‑25份，引发剂1‑5份，抗预交联助剂0.5‑2份。
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