[发明专利]带端子配件的导体有效
| 申请号： | 201410469076.9 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN104466580B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 须曾贞道 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R13/02;H01R4/02;H01R4/06;H01R4/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 李亚,穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带端子配件的导体，具有较高的拉伸强度且实现接触电阻的稳定化。该带端子配件的导体(C)通过对由多根金属线材(13)以能够弯曲的方式编成的金属编织部(4)的端部进行铆接来安装端子配件(3)，在金属编织部(4)的端部将各线材(13)彼此通过电阻焊接而进行熔敷，从而形成被铆接部(8)。该被铆接部(8)铆接在端子配件(3)所设置的筒部(6)上而进行安装。线材(13)彼此通过熔敷而相互接合并固定，因此与筒部(6)的铆接状况稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 配件 导体 | ||
【主权项】：
一种带端子配件的导体，通过对由多根金属线材以能够弯曲的方式编成的金属编织部端部进行铆接来安装端子配件，所述带端子配件的导体的特征在于，通过在所述金属编织部的端部将所述各金属线材彼此熔敷而形成在中心部形成有在各金属线材之间分布有间隙的空隙保留区域的被铆接部，并且该被铆接部被铆接在所述端子配件所设置的导体连接部上而进行安装，在对该被铆接部进行铆接时，所述空隙保留区域中所保留的空隙被填塞。
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